Samsung Electronics ve TSMC, yarı iletken fason üretimindeki en gelişmiş süreç olan 3 nanometre (3nm, metrenin milyarda biri) sürecinde verimi artırmakta zorlanıyor. İki şirketin de halen yüzde 60’ın üzerinde bir verim (toplam üretim içinde iyi ürünlerin yüzdesi) elde etmekte sıkıntı yaşadığı bildiriliyor. Samsung ve TSMC, 3nm verimiyle boğuşuyor
TSMC‘nin ilk olarak Apple’ın iPhone 15 serisine uygulanan 3nm sürecinde üretilen A17 Pro, bildiğiniz gibi bir süredir aşırı ısınma sorununun merkezinde bulunuyor. Apple, ısınma sorununda A17 Pro özelinde bir sıkıntı olmadığını bildirse de şüpheler artıyor. Yarı iletken endüstrisine göre, hem Samsung hem de TSMC‘nin 3 nanometre süreç verimleri şu anda yüzde 50’lerde. Bu rakam ilginç, çünkü önceki raporlarda her iki firmanın da daha yüksek verimde olduğu raporlanmıştı.
Daha önce, Samsung Electronics’in 3 nanometre veriminin yüzde 60’ın üzerinde olduğu ve Çinli bir müşteriye bu yongaları teslim ettiği bildirilmişti. Sektör, Samsung’un odaklandığı 3nm GAA (Gate-all-Around) teknolojisinin henüz büyük müşterileri çekecek verime ulaşmadığına inanıyor. Öte yandan Samsung, TSMC’den önce 3nm GAA seri üretimine başladı ancak büyük müşterileri çekmek için belirli bir verimi güvence altına alması ve bir seri üretim sistemi kurması gerekiyor. Aktarılanlara göre Samsung’un 3nm çiplerini Qualcomm gibi büyük müşterilere satmak istiyorsa verimi en az yüzde 70’e çıkarması gerekiyor. 3nm istenen verime ulaşılamadı
Halihazırda 3nm seri üretim geçmişine sahip olan tek firma TSMC’nin de düşük verim aldığı bildirliyor. iPhone 15 serisinin aşırı ısınma sorunlarıyla boğuşması, TSMC’nin 3nm sürecinin kusurlu olabileceği spekülasyonlarına yol açarken, bazı analistler TSMC’nin sürecin önceki nesillerinde kullanılan FinFET yapısını kullanmasının zayıf ısı kontrolüne yol açmış olabileceğini öne sürüyor.
Uzmanlar TSMC’nin 3nm sürecinin henüz erken aşamalarında olduğuna ve tamamlanmamış bir süreç olabileceğine inanıyor. TSMC, mevcut süreci N3 olarak ifade ediyor. Ancak ilerleyen revizyonlarda N3E, N3P, N3X ve N3AE de dahil olmak üzere, önümüzdeki yıl tam ölçekli seri üretime geçilmesi beklenen daha pek çok 3nm türevi bulunuyor. Bu kadar fazla türevin olması da 3nm’nin en uzun ömürlü nodlardan biri olabileceğine işaret ediyor. Samsung, TSMC ve Intel, 2nm süreçleri hazırlıyor ancak 3nm kıyasla performans ve güç verimliliği iyileştirmesinin kapsamı büyük değil, bu nedenle 3nm tabanlı çiplere olan talebin sanılandan daha uzun sürmesi bekleniyor.
3nm verimini güvence altına alma yarışı, Qualcomm ve Samsung Electronics System LSI’ın önümüzdeki yıl piyasaya sürülmesi beklenen mobil yongaları için rekabette son derece belirleyici olacak. Buna ek olarak, Nvidia ve AMD gibi halihazırda TSMC’nin sürecini kullanan fabrikasız şirketler, tedarik hatlarını çeşitlendirmek için bir miktar hacmi Samsung’a kaydırabilir.
